华为芯片落后三年？日本全面拆解Pura70后，给了出乎意料的答案！

美国实施了四年的“芯片规则”，终于可以划上一个不完美的“句号”了！

麒麟9000S的回归，直接解决了华为高端芯片供应问题，也让拜登团队的针对性限制彻底的失效，在迎回了Mate 60以及Pura70系列之后，苹果手机在高端领域的位置也开始保不住了，华为手机销量也顺势重新回到了国内榜首。

作为“制裁下”突破性的产品，Mate60系列的价格一直坚挺，而销量始终没有下滑，这也逼得iPhone15系列不断地降价换量，根据美媒的全面拆解，证实了Mate60整体国产化比率达到了90%以上，那采用更为先进芯片的Pura70系列，又取得了什么样的成绩呢？

Pura70是P系列改名后的首款机型，不出意外的享受到了Mate60的待遇，被多家海外媒体机构进行了拆解，就在近期日媒给出了详细的报告，其中的“国产率”可谓相当的意外。

根据日经中文的消息，在拆解过程中发现Pura70总计采用了37款芯片，而其中有14个是源自海思的芯片，剩下的18个来自其它的中国企业，而仅有5个是来自海外企业，而这非国产的5颗芯片并非核心的部分，基本都是一些可被替代的层面。

这就意味着海思已经完成了核心芯片的自主化，按照这个数据来测算的话，相当于Pura70的芯片国产化比率已经达到了85%，要知道国内其它品牌手机的比率普遍维持在50%左右，更为关键的是最核心的处理器芯片采用的还是高通的。

Pura70的85%芯片国产化比率，就算是三星、苹果都无法做到，而且还有着完全自主化的鸿蒙系统加持，可以说已经完全不惧于欧美的限制了，当然在核心处理器上依然存在有些许的不足，但这个问题出在国内供应链身上，并非是华为自身问题。

根据日媒提供的数据，Pura70搭载的麒麟9010处理器基本确定是由中芯国际代工的，且采用的是7nm的工艺，芯片的总面积仅为118.4平方毫米，整体性能上已经能够媲美于台积电的5nm工艺，但前提是需要开发出极限性能。

而目前台积电已经能够制造3nm的芯片，整体对比下来的话，说华为芯片落后了“欧美三年”也不为过，但要知道华为是在2019年才开始搭建整条供应链的，仅仅用了三年的时间，就取得了如此的成绩，可以说是一个工业奇迹了。

而美国的芯片看似高端，实际上也是整合了全球的供应链，如果没有了台积电的代工，美国能够拿得出手的芯片代工厂也只有英特尔了，目前也仅能实现7nm的量产工艺，或许这就是美国着急的原因吧。

台积电的技术固然是世界第一，但目前台积电的地位相当的尴尬，在失去了华为这个大客户之后，便一直被推着往前走，为了把握美企客户只能是妥协了赴美建厂，但如今已经已然陷入了僵局当中。

美国之所以限制中国半导体，就是担心在技术上被赶超，但过份实施的芯片规则，早就已经将未来给透支了，导致自家的企业在芯片产业发展上也停滞不前，可以说是“偷鸡不成蚀把米、折了老本”，对此你们是怎么看的呢？#夏日生活打卡季#